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骏码科技今日上市盘中最高涨25

2019-01-21 17:51:10

骏码科技今日上市,盘中最高涨25%

30日讯,半导体封装材料制造商骏码科技()今日挂牌交易,盘中最高涨25%,成交额1.02亿港元。截止发稿,涨12.07%,报0.65港元,市值4.3亿港元。开盘前夕,暗盘价较发售价0

骏码科技今日上市盘中最高涨25

.58港元升5.2%。

骏码科技在香港公开发售超购116.51倍,6800万股发售股份由配售重新分配至香港公开发售,香港发售股份的最终数目为8500万股发售股份,占可供认购的发售股份约43.48%。

骏码为键合线及半导体封装材料制造商,总部位于香港,于汕头设厂,客户主要来自内地LED、相机模组及IC制造商。骏码上市前已引入被誉为本港「小巴大王」马亚木为第二大股东。若不计及非经常性上市开支,公司纯2016财年增加约174.4%至10.7百万港元,至2017财年增加约18.7%至约2.7百万港元。

招股书显示,公司集资净额8,440万元,其中约54.3%用作再建立两条键合线生产线,继续添置及改造封装胶的生产设施及加强生产流程的质量控制;约30.5%用作通过购买机器及设备改善现有研发设施,及自两所大学委聘外部顾问进行10个涉及新产品及应用、原材料及生产技术的项目研发,每个项目的平均合约金额为约80万港元;约7.0%用于销售及营销活动,以推广集团的产品及提升公司形象;约8.2%将用作集团的一般营运资金。

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